时间:2023-08-13|浏览:202
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工控存储模组大厂宜鼎面临市况变动。董事长简川胜从记忆体市场角度出发,分析了未来市场变化和成长动能的转变,并解释了宜鼎近年来的布局和成效。
简川胜表示,今年下半年到明年将面临三大变数,即新冠肺炎疫情可能再次爆发、经济局势的变化,以及5G和人工智能(AI)带来的机会和挑战。宜鼎应对这三大变数的策略是与市场对接,整合产品和技术,提前布局客户需求,并借助5G和AIoT的机会,以及疫情带来的新商业模式和生活方式的改变,追求加乘效果。
宜鼎主要产品是工控相关存储装置,但随着工业应用领域的持续扩大,从工业电脑(IPC)延伸到工控,再到垂直市场应用,宜鼎的产品线也得到了布局。工控存储模组需要满足长期供应和少量多样的定制化需求。但同时也需要关注市场的变化,并提供适应市场和客户需求的产品和解决方案。
宜鼎制定了一个为期五年的计划,前四年已经取得了很多成绩,明年将全面展示成果。宜鼎的策略是软硬整合,创造服务的价值。要做到软硬整合及创造服务的价值,宜鼎不再只提供工控硬件,还包括硬件、固件和软件三方面的整合。
宜鼎投入边缘计算装置领域后发现三个重点,即远端控制管理、安全性和服务。宜鼎推出的内建微软AzureSphere的InnoAGESSD可以通过云端进行数据分析和远程控制等多功能管理,解决了边缘的很多问题。宜鼎的方案已经被许多系统厂商采用,包括华硕在内的大多数台湾系统厂商。
宜鼎还通过与安提国际、巽晨国际、安捷科和维新应用等转投资子公司的合作,抢占AIoT市场庞大商机。宜鼎提供工控应用由云到端的垂直整合,推出针对5G毫米波(mmWave)和WiGig、先进驾驶辅助系统(ADAS)和车联网、环境监控感测器、绘图和AI加速卡等各个领域的AIoT方案。
总之,宜鼎在垂直市场的智能化趋势下,看到了智能医疗、智慧城市、智能家庭等应用需求的快速增长。宜鼎通过软硬整合的策略,并将边缘计算与云端对接,为工控应用提供更有价值的解决方案。简川胜表示,明年软硬整合将全面落地,宜鼎会进一步布局,不断抓住AIoT市场的商机。