ColorChip升级全球化集团迎接元宇宙和AR/VR需求

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ColorChip是一家全球化集团，设立了研发中心、制造工厂和服务中心，分别位于以色列、中国苏州、嘉善和美国。经过2年的发展，ColorChip成为了一家多资产组合集团，旨在为数据中心和云客户提供更广泛的数据中心连接产品组合。他们的产品覆盖范围从1mm到10km甚至更远，并包括DAC/ADAC、SR/AOC、LR和800Gbps等多种传输产品。

ColorChip的CEO Yigal Ezra 表示，集团在几个关键节点上实现了拓展。首先，他们与中国的一家tier-1收发器和高速互连团队合作，增强了研发能力，并建立了12,000平方米的量产设施和制造工厂。其次，为了更好地掌控供应链，他们进行了关键光学元件的战略投资，从而为客户节省额外成本。最后，他们对传统的SystemOnGlass?PIC平台进行了升级，使其具备硅光子学能力，为800G+收发器和共封装(CPO)解决方案提供了发展路径。

除了拓展连接产品，ColorChip还关注AR/VR和车载HUD应用市场中的LBS光学头需求，并发布了基于SystemOnGlass?平台的微型投影仪系列。

ColorChip成立于2001年，是一家以色列光子集成电路领域的技术创新者，由四个专业连接解决方案和光学器件资产组成的集团。他们在全球设有4个总部，分别是以色列的YokneamFAB、中国嘉善工厂、中国苏州研发中心和美国德克萨斯州的客户服务中心。

在今年的OFC期间，ColorChip展示了包括200GSR4/FR4、400GAOC/SR8/DR4/FR4、400GADAC和800GDAC等多种产品线，涵盖了OSFP/QSFPDD/SFPDD/DSFP/SFP/QSFP等多种模块类型。

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